• 成立年份：  2023
• 專案名稱： 晶碩大溪新廠機電空調建設工程
• 專案位置：桃園市大溪區
• 詳細說明： 

1.內裝系統(含庫板隔間,輕鋼架天花板,EPOXY地板,PVC導電地板,高架地板)

2.空調設備管道系統（包括冷卻水塔、泵浦、空調箱、送風機、冰水管道配置、排水管道配置、空調風管配置、管道保溫）

3.動力基礎系統(電力基礎台及線槽配置,電力盤體增設)

4.中央監控系統(控制線路及線槽配置,控製碟體增設,中央監控軟硬體配置)